1. 제품 설명
주요 준비 방법라디에이터에 사용되는 동박 알루미늄 판폭발성 클래딩, 롤링 클래딩, 케이싱 압출 클래딩, 이중 흐름 주조 클래딩 및 주조 롤링 클래딩을 포함합니다. 많은 준비 과정이 있지만 각각에는 한계가 있습니다. 화약법은 넓은 중판과 후판을 생산할 수 있지만 판 모양이 좋지 않고 수율이 낮으며 안전에 숨겨진 위험이 있어 연속 생산을 보장할 수 없습니다. 비동기 압연 복합 기술이 압연 복합 방법에 사용되어 강도와 준비 폭을 향상시킬 수 있지만 야금 결합 효과가 좋지 않고 후속 확산 열처리로 복합 계면에서 고유의 야금 결합 부족을 복구 할 수 없으며, 프로세스 흐름이 길다. 이중 스트랜드 연속 주조 복합 방법(액체 복합)은 우수한 야금학적 결합을 달성할 수 있지만 복합 계면을 제어하기 어렵기 때문에 복합 공정 중에 계면층의 전이 성장 및 제거가 발생하기 쉽습니다. 재료 성능이 고르지 않고 장비가 복잡합니다.
2. 제품특징
현재 금속 적층 복합재료에 대한 연구는 복합 공정에 초점을 맞추고 있는 반면, 이종 금속 복합재료의 결합 메커니즘 및 성능에 대한 연구는 덜하다. 컴퓨터 기술의 발전과 함께 유한 요소법의 수치 시뮬레이션 기술을 적용하여 복합 재료 공정의 응력장, 변형장, 온도장 및 잔류 응력장을 얻기 위해 재료 가공을 시뮬레이션하여 가공 매개변수를 최적화할 수 있습니다. . 또한 일부 복합 재료의 사용 수명은 사용 중 환경 요인으로 인한 인터페이스 구조, 기계적, 부식 및 전기적 특성의 변화에 의해 영향을 받습니다.
3. 신청
고전력 LED 패키징 방열 기판에 대한 적용은 여전히 불가능합니다.
광전 변환 효율의 핵심 문제를 완벽하게 해결하므로 방열은 LED 산업 발전의 병입니다.
방열 장치를 추가하는 것 외에도 패키징은 방열 문제를 해결하는 핵심입니다. 현재 대부분의 고전력 LED 패키징 기술은 MCOB 패키징을 사용합니다. 전통적인 COB 패키징 기술과 비교하여 MCOB의 알루미늄 기판에 용접된 칩에는 절연층이 없으며 열이 금속 기판에 직접 도입됩니다. 열이 빠르게 방출되어 칩 접합 온도를 낮추고 평면 광원의 수명을 연장합니다. 전통적인 COB 패키징 모드에서 알루미늄 기판의 전체 열전도율은 2.2w/m·k인 반면, 현재 MCOB의 전체 열전도율은 200w/m·k 이상입니다.
4. FAQ
라디에이터에 사용되는 구리 클래드 알루미늄 판은 알루미늄의 한쪽 또는 양쪽에 동판과 스트립이 있는 일종의 복합 재료입니다. 우수한 전도성, 열 전도성, 낮은 접촉 저항, 쉬운 전기 도금 및 구리의 아름다운 외관의 장점을 가질 뿐만 아니라 경량, 우수한 방열 및 알루미늄의 경제성이라는 특성을 가지고 있습니다. 전자, 통신, 전기제품, 전력, 방열, 자동차, 건축장식, 생활가전 등의 분야에 널리 사용됩니다.
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